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  • 发表时间:2021-08-11 08:37:45
  • 来源:HDI PCB
  • 人气:9

考虑dao许多yin素以ji设计过程ben身de复杂xing,HDI PCB Layout 并burong易。dang您希望对其进行定制以man足您de规ge蔮ao瑉he种难度ji别会上升ji个档次。您zui好de选择是找dao合适de制造商来制造适合您业wu需求de HDI PCB。

也就是shuo,您还应该了解设计deju体方面,以便您可以看dao定謕in矫妫??en据它选择合适de 制造商为您制zuoci定制设计

孔jing比

在孔设计中首先yao考虑de事情之一是孔jing比。如果您da算使yong传统de机械钻孔gong艺,您祄u卓譲ing应bu超过0.15mm,板hou与孔jing之比应为8:1。在特定情况下您可以dadao 12:1,danzui好bao持通常de 8:1 比li。
 

在激光钻孔中,钻孔祄u譲ing应为3至6毫米,danzui理想de是4毫米。ci外,孔深与孔jingde比li应为 1:1。

需yao注意de是,dang板hou增紋oubao?诘缍乒?讨锌譲ing尺cun会变小,yin为化学溶液很难穿透非常houde板。ci外,dang电压升高蔮ao?毕荼涞胓engjia明显,从而导致电路板wanquanshi效。
 

为避免zhe些问题,请确bao您选择dePCB 设计公sishu悉zhe些比率和技shu。否则,您zui终会出现高废pin率,甚至可能导致制造shi败。

镜头光圈环特写,选择焦点在shu字 8 .jpg

HDI PCB 堆叠类型

HDI PCB Stack upde分类依据是有盲孔de层jishun序。rang我men来看看一些流行de类别。

2.1. 1-HDI

在zhe一类中,埋孔和盲孔de结构按cishun序排列。

  • 1-2是盲孔

  • 6-5是盲孔

  • 2-5为埋孔

2.2. 非堆叠 2-HDI

非堆叠2-HDIde结构如下。

  • 1-2是bu堆叠祅aた贮/span>

  • 2-3为非堆叠盲孔

  • 8-7为非堆叠盲孔

  • 7-6为非堆叠盲孔

  • 3-6为埋孔

2.3. 堆叠 2-HDI

以下是堆叠 2-HDI 类型de外观。

  • 1-2为堆叠式盲孔

  • 2-3为叠层盲孔

  • 8-7为堆叠式盲孔

  • 7-6为堆叠式盲孔

  • 3-6是埋孔。

2.4. 堆叠和shu脂填chongde 2-HDI

在zhe个li子中,zhe就是deshun序如下。

  • 1-2为堆叠式盲孔

  • 2-3为堆叠式shu脂填chong盲孔

  • 8-7为堆叠式盲孔

  • 7-6为堆叠式shu脂填chong盲孔

  • 3-6是埋孔。

zhe些li子表明设计人员需yao考虑正确de非对称设计,以确bao埋孔和盲孔de分bu使得电路板de产量zui大化。如果zhe些孔de结构bujun匀,就会导致应力和单面翘qude形成,所有zhe些zui终都会降低板de良率。

na着电路键盘.jpg

HDI-PCB 设计流程

gong艺流程对于renhe设计都是必bu可少de,尤其是 HDI-PCB。有一种特定de钻孔方法可以确bao电路板稳定并提供良好de产量,您应该找dao了解设计确切流程de制造商。

rang我men襶ue街掷嘈蚫e堆叠为li,了解流程ji其对设计de整体重yaoxing。

3.1. 4 层 HDI,一层堆叠

一般纁i担?层HDIdegong艺流程与普通PCBdegong艺流程比较相似两者之间de唯一区别在于钻孔deshun序。设计shi和gong程shi必须从2-3层de埋孔开shi,然后是1-4层de机械钻孔,zui后是1-2和4-3祅aた住Ⅻ/span>
 

如果bu遵循ci过程,可能会导致ji端de制造问题,从而增jia废料和生产成ben。

3.2. 2层堆叠de6层HDI

在zhe謟hi榭鱿拢?霉?檀幼 3-4 层de埋孔开shi,然后是 2-5 层,在 2-3 和 5-4 层上钻盲孔,在 1-6 层上钻孔,zui后钻 1- 2个和6-5个盲孔。

尽管gong艺流程如ci严ge,dan除了高ji产pin外,bu建议使yong带有两个堆叠de 6 层 HDI。产pin报废率高,leiji对wei误差wu法消除。

画流程图de女人.jpg

HDI-PCB 元件bu局

设计 HDI-PCB 板时yao考虑de另一个重yao方面是组件debu局。元件之间de间距秠uan缏钒宓mu蒱anxing和可维护xing有很大ying响。

理想情况下,您选择de制造商应遵守以下间距,以避免在安zhuang过程中出现问题。

  • 其他元件de普通 SOP 和 PIN 之间dezui小距li应为 40 毫米。

  • 其他元件de BGA 和 PIN 应至少bao持 80 毫米de距li。

  • 普通组件中de PIN 可以有大约 20 毫米de间距。

  • RF、模拟和shu字部分必须在空间上分开。ci外,它men之间应该有很大de间距,wu论它men是在同一侧还是bu同侧。

  • 大功率信号应yuanli其他信号。

zhe些是zui低规ge,制造商应努力提供尽可能大de间隙,以便于hanjie、组zhuang和在必yao时进行renhe返gong。

如您所见,bu局秠uan缏钒錮e设计和zui终xing能ju有重yaoying响。

显示ling件de蓝色电路-close.jpg

zhui踪

可靠de制造商应在gen踪中考虑许多bu同方面,以确baozui终设计稳定并符合您de需求和期望。

其中一些方面是:

  • ding层和底层de组件应该ju有良好de隔lixing。

  • 内层信号之间de相hu串扰应该处于zui低水平。

  • 对于射频信号和模拟区域,确bao每个标zhi周围秊ia姓?穌ehui流路jing。

  • 以比其他信号geng高deyou先jigen踪ju有高阻抗电平de必yao信号。

遵循zhe些gen踪考虑是必yaode,以避免duan路、开路、弱xi收和其他kun扰bu良设计de问题。

yi动gui迹de视图.jpg

han盘尺cun

han盘尺cun对设计结果有很大ying响,尤其是在尺cun和重量方面。如果zhe是您de设计mu标之一,它还可以减小电子产pinde整体尺cun。

以下是一些理想dehan盘尺cun,dan可以gen据特定yao求定制zhe些尺cun。

  • 对于孔,han盘尺cun应比钻孔尺cun大 3 毫米,对于埋孔和通孔,han盘尺cun应分别比钻孔尺cun大10 毫米。

  • 高ji选项,对于盲孔,han盘尺cun应比钻孔尺cun大 6 毫米,对于埋孔和通孔,han盘尺cun应分别比钻孔尺cun大 14 毫米。

  • 对于标zhun电路板,对于盲孔,han盘尺cun应比钻孔尺cun大 8 毫米,对于埋孔和通孔,han盘尺cun应分别比钻孔尺cun大 20 毫米。

han盘尺cun.jpg

材料

PCB 包含四层,所有zhe些层都经过热层压成单层。从ding层dao底层使yongde材料包括丝yin、阻han、铜和基板。其中,基材层是玻璃纤维,通常称为 FR4,表示耐火。该衬底层dehou度可以gen据yao求和器件而变化。

上述四层中祅a恳徊愣jia行矶嘧永啾穑?梢匀【鲇谀鷇eyao求。

虽然它men是标zhunde,dan也可以使yonggeng便宜de材料制成de板。dan是zhe些板bu会持xu很chang时间,并且往往会很快shi去层压,zhe取决于所使yongde材料。您甚至可以通过它men在hanjie过程中发出de气味来识别zhe些廉价材料。

您觴ing餽en找daojiang使yongzui佳材料来man足您yao求de制造商。

bu同材质de样pin.jpg

结论

我men希望zhe些信息能rang您大致了解在设计 HDI PCB时应考虑de方面如果您da算找一家制造商为您wan成zhe项gongzuo,请确bao您选择de公si深ru了解zhe些方面,并ju有创建适合您需求de电路板de经验和技能

合适de制造商会lao记zhe些事情,甚至bu会期望您输ruzhe些特殊注意事项。